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研華 PCE-3029G2-00A1E PICMG1.3半長(zhǎng)SBC

簡(jiǎn)要描述:LGA 1151第六代Intel®Core™i7 / i5 / i3半尺寸SHB,帶PCIe 3.0 /雙獨(dú)立顯示/雙GbE LAN / SATA III / m-SATA / USB 3.0
研華 PCE-3029G2-00A1E PICMG1.3半長(zhǎng)SBC

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2022-09-08
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研華 PCE-3029G2-00A1E PICMG1.3半長(zhǎng)SBC

LGA 1151第六代Intel®Core™i7 / i5 / i3半尺寸SHB,帶PCIe 3.0 /雙獨(dú)立顯示/雙GbE LAN / SATA III / m-SATA / USB 3.0
符合PICMG 1.3
支持帶有H110芯片組的Intel®Core™i7 / i5 / i3 /Celeron®/Pentium®處理器
雙通道(Non-ECC)DDR4 1866/2133最高32 GB
支持USB 3.0,SATA III,PCIe 3.0
支持CRT和DVI-D / DP(可選)顯示
支持研華TPM模塊(可選)
支持SUSIAccess和嵌入式軟件API

一種常見(jiàn)的單板計(jì)算機(jī)使用旨在用于背板外殼的標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)算機(jī)形狀因子。其中一些類型是CompactPCI, PXI,VMEbus,VXI和PICMG。SBC圍繞各種內(nèi)部處理結(jié)構(gòu)構(gòu)建,包括英特爾架構(gòu),多處理架構(gòu)以及RISC和SPARC等低功耗處理系統(tǒng)。在英特爾PC世界中,智能和接口/控制電路放置在插入式板上,然后插入無(wú)源(或有源)背板。最終結(jié)果類似于使用主板構(gòu)建的系統(tǒng),除了背板確定插槽配置。背板提供混合插槽(ISA,PCI, PCIX,PCI-Express等),通常總共20個(gè)或更少,這意味著它可以安裝在19“機(jī)架式機(jī)箱(17"寬機(jī)箱)中。

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